Teknoloji BES pral reyalize yon revni fonksyònman 1.765 milya dola Yuan nan 2021, yon ogmantasyon ane sou ane nan 66.36%;yon pwofi nèt atribiye a paran an nan 408 milyon dola Yuan, yon ane-sou-ane ogmantasyon de 105.51%;yon pwofi nèt nan 294 milyon dola Yuan apre dediksyon, yon ogmantasyon ane-sou-ane nan 71.93%;Pwodiksyon nan stock te 3.40 Yuan, yon ogmantasyon ane sou ane nan 54.14%.Soti nan yon pèspektiv chak trimès, konpayi an reyalize revni nan 534 milyon dola Yuan nan Q4, yon ane-sou-ane ogmantasyon de 36.28%, ak pwofi nèt atribiye a paran an nan 114 milyon dola Yuan, yon ane-sou-ane ogmantasyon de 39.68%.
Inovasyon kondwi rapid iterasyon nan pwodwi yo, ak pozisyon sou mache a nan wearables entelijan ak mèb entelijan se plis konsolide.1) Konpayi an kenbe kapasite rapid iterasyon sou chips odyo Bluetooth.Chip kontwòl prensipal seri BES2500 yo te lajman itilize nan pwodwi kask tèminal nan manifaktirè telefòn mobil yo, manifaktirè odyo pwofesyonèl, ak mak e-commerce.Nan dezyèm mwatye nan 2021, konpayi an se premye nan endistri a lanse seri BES2600 nan chip odyo Bluetooth entelijan ak twa-an-yon sèl "Bluetooth + rediksyon bri + deteksyon nan zòrèy", ki plis amelyore baryè teknik konpayi an. nan pwosesis la nan miniaturization ak entegrasyon segondè nan kas ekoutè TWS.Li te reyalize tou avèk siksè pwodiksyon an mas nan mitan kliyan mak.2) Nan jaden an nan kay entelijan, konpayi an te avèk siksè elaji kliyan tankou Xiaomi ak Huawei.Dezyèm jenerasyon WiFi/Bluetooth doub-mòd AIoT SoC chip BES2600WM te pwodwi an mas ak lanse.Li adopte yon pwosesis 22nm ki pi avanse, ki ka sipòte pi fò pouvwa AI informatique ak fonksyon ansanm.Li konsome mwens pouvwa epi li se premye kay entelijan pou sipòte sistèm operasyon Hongmeng.Chip AIoT SoC ki te devlope pwòp tèt ou konplètman entegre ki ba-pouvwa WiFi/BT AIoT SoC te pionnier devlopman lojisyèl AIoT ak sistèm pyès ki nan konpitè ki baze sou RTOS.3) chip premye jenerasyon entelijan nan konpayi an te prezante avèk siksè bay kliyan ak mas-pwodwi.Dezyèm jenerasyon entelijan mont yon sèl-chip solisyon konpayi an BES2700BP te tou antre nan etap livrezon echantiyon an epi li espere yo dwe lanse sou mache a nan 2022.
Ranfòse efò rechèch ak devlopman, ak kontinyèlman amelyore kapasite debaz teknik yo.Depans rechèch ak devlopman konpayi an nan 2021 se 289.1852 milyon dola Yuan, yon ogmantasyon ane nan ane a 67.51%, kontablite pou 16.38% nan revni opere konpayi an.Ekip R&D la te grandi soti nan 198 nan fen 2020 a 338 nan fen 2021, kontablite pou 83.05% nan tout anplwaye yo.Konpayi an te fèk aplike pou 48 patant envansyon domestik, epi li te jwenn 23 apwobasyon patant envansyon domestik;aplike pou 4 patant lòt bò dlo atravè chanèl endepandan, epi li jwenn 8 apwobasyon patant envansyon lòt bò dlo.Teknoloji SoC milti-nwayo etewojèn entegre konpayi an, teknoloji double bande ba-pouvwa WiFi6, teknoloji TWS sipòte Bluetooth 5.3, rediksyon bri aktif ak teknoloji AI odyo, teknoloji frekans radyo konplètman entegre anba teknoloji avanse, depo odyo ak videyo konplètman entegre segondè. -vitès teknoloji koòdone Fè pwogrè epi rete devan endistri a.
Tan poste: Jun-09-2022
